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ADaC Mail News
~ 第13回組込みシステム開発技術展(ESEC) 出展のご案内 ~
2010年4月13日
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ADaCは、組込みシステム開発の最先端テクノロジーが一堂に集う日本最大
の専門展『 第13回 組込みシステム開発技術展 (ESEC) 』に出展します。
◇ 開催概要
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名 称: 第13回 組込みシステム開発技術展(ESEC)
⇒ http://www.esec.jp/ESEC/
会 期: 2010年5月12日(水)~14日(金) 10:00~18:00
(14日(金)は17:00まで)
会 場: 東京ビッグサイト 東5・6ホール
⇒ http://www.reedexpo.co.jp/DDESI/jp/travel/access.phtml
小間番号: 東35-51
◇ 出展概要
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本展では、ADaCの提供する組込み開発、車載ネットワークの2ソリュー
ションより、信頼性や安全性、開発効率を向上させる技術などをご紹介
します。
Green Hills Software製品を中心とした組込み開発ソリューションでは、
リアルタイムOSのマルチコア対応による高速化や、仮想化技術の実装例、
また統合開発環境による効率的なデバッグを体感いただけるデモなどを
出展します。
また、設計・解析ツールやオートモティブシステムの統合シミュレーシ
ョンなど、複雑化する車載ネットワーク構築を支援する車載ネットワー
クソリューションでは、『ADaC Automotive Solution』より登場する新
製品を初公開します。
詳しくはWEBで ⇒ http://www.adac.co.jp/news/event/2010/esec.html
またブース内では、最新技術や各種標準規格への対応、品質向上をテー
マとしたプレゼンテーションも実施いたしますので、ぜひ、ADaCブース
(東35-51)までご来場ください。
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次回メール配信では、本展の展示について、詳しい出展内容や、みど
ころをご案内します。
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●招待状持参者は入場無料となります。※入場料/5,000円
●招待状ご希望の方は、以下お問合せフォームに「ESEC2010招待状希望」
とご明記の上、ご送信ください。
⇒ http://www.adac.co.jp/inquiry/mailform_inquiry.html
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※本メールは、製品ユーザー様、および展示会・セミナー等で個人情報
を頂いたお客様に配信しております。
※配信の中止・登録内容の変更・確認は、以下より行えます。
http://www.adac.co.jp/request/auto_info_check.html
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(株)アドバンスド・データ・コントロールズ
情報配信サービス担当
〒170-0004 東京都豊島区北大塚1-13-4 日本生命大塚ビル
TEL: 03-3576-5351 FAX: 03-3576-1772
E-Mail: sales@adac.co.jp URL: http://www.adac.co.jp
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