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　　　　　　　　　ADaC メールマガジン Vol.33
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　2006.04.20
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□□【 Topics 】□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□

■ Green Hills Software社(以下、GHS社)が
    『μ-velOSity™ 』リアルタイムOSを発表 

    『TimeMachine™ 』による新たなデータ収集ソリューションを発表

     MPC8641D デュアルコアプロセッサ向け組み込みソリューションの
     サポートを開始 

■ 展示会出展のお知らせ

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『μ-velOSity™』リアルタイムOS を発表 
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GHS社が、超コンパクト、超高速、ロイヤリティ不要の
マイクロカーネル『μ-velOSity™ 』リアルタイムOS を発表しました。

μ-velOSity™は、ROM 領域の最小サイズが1.6KB 、RAM領域の最小サイズは
1KBという省スペースでかつ、システムサービスコール時間が最短30サイクル
ですので、厳しい制約のある組み込み機器に理想的なRTOSです。

詳細情報はこちらから ⇒http://www.adac.co.jp/news/news/060412_u-velOSity.html
GHS社原文はこちらから⇒http://www.ghs.com/news/20060404_micro_velosity.html


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『TimeMachine™ 』による新たなデータ収集ソリューションを発表
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GHS社は、全ての組み込みソフトウェア開発技術者が利用
可能な TimeMachine™によるメモリ内データ収集（In-Memory TimeMachine）
と、PCI スロット上でのデータ収集（TraceEdge-PCI）の2つの新しいテクノ
ロジーを発表しました。

これらの新しいテクノロジーにより、トレース機能のないプロセッサを使用
する場合でも、革新的なTimeMachine™の機能を利用することが可能になります。

詳細情報はこちらから ⇒http://www.adac.co.jp/news/news/060418_timemachine.html
GHS社原文はこちらから⇒http://www.ghs.com/news/20060404_timemachine.html


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MPC8641D デュアルコアプロセッサ向け組み込みソリューションの
サポートを開始
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GHS社は、Freescale Semiconductor 社製の最新SoCプラットフォームである
PowerPC®をベースとした MPC8641D デュアルコアプロセッサ向け開発ツールと
して、組み込みソリューションのサポートを開始しました。

GHS社の組み込みソリューションには、デュアルコア上で動作可能なリアルタ
イムオペレーティングシステム（RTOS) INTEGRITY®をはじめ、PowerPC® 向けコ
ンパイラ、解析ツール TimeMachine™、統合開発環境MULTI®、ハードウェアエミ
ュレータ Green Hills Probe™ および SuperTrace™ Probe が含まれています。

詳細情報はこちらから ⇒http://www.adac.co.jp/news/news/060324_MPC8641D.html
GHS社原文はこちらから⇒http://www.ghs.com/news/20060321_freescale.html


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展示会出展のお知らせ
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■関西地区のお客様へ
   来る5月10日（水）～5月11日（木）マイドームおおさか にて
   開催されます「組込み総合技術展 関西--Embedded Technology WEST 2006」に
   出展いたします。

   弊社では、Green Hills Software 社製品を中心に、4月のプレスリリース
   およびESC(Embedded Systems Conference) Silicon Valley にて発表をい
   たしました 超コンパクト、超高速、ロイヤリティ不要のマイクロカーネル
  『μ-velOSity™ 』リアルタイムOS ならびに、3月のプレスリリースにて発
   表をいたしました Texas Instruments 社の 『 DaVinci™ テクノロジー 』 
   向けの開発環境を新たにご紹介させていただく予定でございます。

   出展詳細はこちらから⇒http://www.adac.co.jp/news/event/et-west2006/index.html


■ESEC 第9回組込みシステム開発技術展に出展します。
   来る6月28日（水）～6月30日（金）東京ビックサイトにおきまして
   開催されます「ESEC 第9回組込みシステム開発技術展」に
   出展いたします。

   http://www.reedexpo.co.jp/ESEC/jp/exhibit/outline.phtml

   出展詳細につきましては、近日弊社WEBサイトおよびメールマガジンにて
   ご案内いたします。


業務ご多忙の折りとは存じますが、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。