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ADaC メールマガジン Vol.26
2005.06.24
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□□【 Topics 】□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□
1.ESEC 2005 出展内容のご紹介（その3）
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ESEC 2005 出展内容のご紹介（その3）
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今回はブース内にて開催されます弊社プレゼンテーションと
半導体ベンダ企業様および協力企業様によるプレゼンテーションをご紹介！
■ ADaC プレゼンテーション
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”車載LANプロトコル・コンフォーマンス認証サービスのご紹介”
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現在では、多くの欧米自動車メーカーが車載LAN ECU調達にあたり
コンフォーマンス認証取得を義務付け、今話題の "FlexRay
コンソーシアム"でもコンフォーマンス仕様の作成が大きな関心を
呼んでいます。コンフォーマンス認証を採用する事により、自動車
メーカーの車載LANシステム開発者はネットワーク下位層の信頼性
保証から解放され、アプリケーションのインテグレーション・
テストを主体としたQA工程に集約する事が可能になり、同時に
マルチサプライヤー環境の導入が容易になります。
弊社では、このたび欧米でのNO.1コンフォーマンス・テストハウス
として信頼を集めている、独C&S groupと提携し、日本の自動車
メーカー/ECUサプライヤーのお客様へコンフォーマンス・テスト
認証サービス、及びトポロジー・シミュレーション・サービスを
開始いたしました。
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”ひとつ上のセキュリティを目指す開発者のために 【INTEGRITY PC】
～ Padded Cell技術でLinuxやWindowsまでもセキュアに実行 ～”
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ワンランク上のセキュリティを目指す開発者のために、
INTEGRITYのセキュア性を利用したテクノロジーとして、
INTEGRITY PCをご紹介致します。
INTEGRITY PCは、現状の組込みLinux環境が抱えている
起動時間やリアルタイム性の問題を解決し、Padded Cell
技術により既存のLinuxアプリケーションをセキュアで
かつ高速に実行することができます。
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”TraceEdgeによるプログラムの効果的なチューニング方法のご紹介”
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■ TraceEdge ～ TraceEdgeでTimeMachine ～
■ TimeMachine ～ 革新的な解析ツール ～
革新的なプログラムのデバッグおよび実行解析を実現するTimeMachine
のサポートプロセッサを大幅に拡充するTraceEdge登場！
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”Green Hills社の最新のテクノロジーを用いたソフトウェアの
生産性と品質の向上について”
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MULTIが持つプロファイル機能をベースにした、コードカバレッジ解析、
コールグラフ等と、Green Hills社の最新のテクノロジーであるSuper
Trace Probeを用いたリアルタイムプロファイル解析やTraceEdge/Time
Machineにより、より効率的にソフトウェアテストを実施し、生産性と
品質向上を頂ける提案を行います。
■ 半導体ベンダ企業様および協力企業様によるプレゼンテーション
http://www.adac.co.jp/news/event/esec2005/seminar.html
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☆ NECエレクトロニクス株式会社
【V850シリーズ開発環境MULTI 新機能のご紹介】
・V850シリーズの最新のロードマップや、新エミュレータ
MINICUBEの最新情報を紹介いたします。また、V850シリーズを
新たにサポートするTimeMachineでのデバッグ手法をデモを交え
て紹介いたします。
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☆ LSIロジック株式会社
【低消費電力, 高性能な DSP IPのご紹介】
・ZSPファミリは、LSIロジック社がライセンスしております
DSP IPでLSIロジック社以外のASICベンダーを利用される
SoC開発にも広くご採用いただいております。
低消費電力、シリコン面積を最小におさえて、かつ高い
性能を持つZSPコアとファームウェアおよび開発環境に
ついてご紹介いたします。
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☆ アーム株式会社
【ARMテクノロジロードマップ】
・ARMプロセッサV4からCoretexまでの最新のロードマップと
主要製品概要を簡潔に解説します。
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☆ アナログデバイセズ株式会社
【Blackfin プロセッサ製品概要およびロードマップ】
・MCU として超高性能であるだけでなく、MCU が従来苦手
としていた高演算性能を実現。
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☆ 株式会社 インターデザイン・テクノロジー
【組込みシステム製品の設計における
メカ・エレキ・ソフト連携シミュレーションの活用】
・GHS社のMULTIを使って、実機レスで組込みソフトウェアの
デバッグを行うことができるハードウェア・シミュレータ
PERIOSを紹介します。さらに、インターデザイン・テクノ
ロジーのメカシミュレータであるVisualMechとの連携に
よって、メカトロ機器のソフトとハードの設計を同時に
検証するソリューションをご提案いたします。
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☆ 株式会社東芝 セミコンダクター社
【MePと統合開発環境MULTIとの連携】
・MeP用開発ツールとして新たに連携したMULTIを中心と
する開発環境をご説明します。
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☆ 日本アイ・ビー・エム株式会社
【PowerPCソリューションのご紹介】
・Power アーキテクチャの様々な広がりをめざして私どもが
推進するPowerEverywhereとPowerPCのソリューションを
ご紹介いたします。
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☆ 富士通株式会社
【富士通MCU開発状況と統合開発環境】
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☆ フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン株式会社
【インテリジェントタイマとネットワークを
１チップで提供するMCF523xファミリ】
・MCF523xファミリは、インテリジェントタイマであるeTPUを
内蔵した製品です。これにより、各種のモータ制御や通信を
ソフトにより柔軟に変更できます。さらには、ネットワーク
および暗号化も１チップで提供可能です。今回は、そのファ
ミリの概要及び応用例について提供いたします。
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☆ 株式会社マクニカ ブリリアントテクノロジーカンパニー(BTC）
【AMD Geode LX 800@0.9Wプロセッサ
「x86 Everywhere」ビジョンを推進】
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☆ 株式会社ルネサス ソリューションズ
【最新SuperHファミリのご紹介とMULTI開発環境】
・SuperHファミリの最新ロードマップ、および最新コアである
SH-2Aの特長のご紹介。SuperHファミリを強力にサポートする
MULTI統合開発環境とその最新情報。
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■事前予約承り中■
ESEC2005にて弊社製品に関する個別デモンストレーションおよび
ご相談をご希望のお客様は、事前にメール(sales@adac.co.jp)にて
弊社までご連絡ください。追って担当営業よりご連絡させていただきます。
是非事前予約をご活用ください。
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なお、
7月1日（金）16：15より東5ホール2F 第3会場にて
【ハイブリッドＯＳで組込みLinux製品をセキュアかつリアルタイムに！】
と題した出展社によるPRセミナー（受講無料）を開催いたします。
※事前登録の必要はございませんが、 座席に限りがございます。
定員になり次第締め切らせていただきますので、ご了承願います。
http://www.adac.co.jp/news/event/esec2005/index.html
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