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ADaC メールマガジン Vol.17
2004.11.10
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□□【 Topics 】□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□
1.Embedded Technology 2004 出展内容のご紹介（その3）
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Embedded Techonology 2004出展内容のご紹介（その3）
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ET2004へ向けて、弊社の出展内容およびブース内で
実施いたしますプレゼンテーション等についてご紹介の第3回目！
今回はブース正面のプレゼンテーションコーナーで開催されます
弊社プレゼンテーションと半導体ベンダ企業様および協力企業様
によるプレゼンテーションのご紹介！
■ ADaC プレゼンテーション
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”生産性向上、品質向上そして製造コストの削減のために”
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昨今の組込み製品開発環境の重要なファクターとして、
生産性向上、品質向上そして製造コストの削減
を上げることができると思います。
** 生産性の向上(TimeToMarket)
最先端テクノロジーを取り込んだ高性能な製品を、他社に先駆けいかにはやく
市場に投入できるか！
** 品質の向上（Reliability)
プログラム規模の肥大化にともなうソフトウェア品質低下の社会的問題！
** 製造コストの削減（Cost）
製品低価格化（デフレ）の時代！
これらのテーマに対して、INTEGRITYやTimeMachine、コードファクターなどの
開発環境としての具体的ソリューションをデモを交えながらご説明致します。
～ ソリューションの例 ～
・作業効率を向上させるワークスペース管理
・Japanese Automotive CとMISRA-Cによる品質の向上
・コードファクター（リンク時最適化）によるROMサイズの圧縮
・関数単体実行＆コマンドスクリプトによる単体テストの自動化
・TimeMachineによる革新的なデバッグ、結合テストフェーズで威力を発揮
・INTEGRITY、MMUでの完全なメモリ保護によるフォールトトレランス
・プロファイラのカバレッジによる実行網羅率の確認
など
http://www.adac.co.jp/news/event/et2004/index.html
■ 半導体ベンダ企業様および協力企業様によるプレゼンテーション
http://www.adac.co.jp/news/event/et2004/seminar.html
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☆I-Logix Inc.
【UML 2.0モデル駆動型開発環境Rhapsody 】
UML 2.0モデルの作成、モデルから製品品質のC、C++のコード生成、
PCや実機上でのモデルのデバッグ、テストを実現するリアルタイム
組込みアプリケーション向け開発環境Rhapsodyのご紹介。
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☆LSIロジック株式会社
【コンスーマー製品に最適な低消費電力DSP IP ZSPファミリー 】
ZSPファミリは、LSIロジック社がライセンスしておりますDSP IPで
LSIロジック社以外のASICベンダーを利用されるSoC開発にも広くご
利用いただいております。低消費電力、シリコン面積を最小におさ
えて、かつ高い性能を持つZSPコアとファームウェアおよび開発環境
についてご紹介いたします。
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☆NECエレクトロニクス株式会社
【V850シリーズとMULTIの開発環境】
V850シリーズのディバッグ環境でForward and Backward 実行を可能
とした革新的ディバッグツールTimeMachineのサポート開始
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☆アーム株式会社
【ARMコア ラインナップ/ロードマップ 】
ARMについての簡単な紹介と、ARMコアのラインナップとロードマップを
アーキテクチュアやコア・ファミリー毎の違いについての説明を交えて
ご紹介させていただきます。
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☆アナログ・デバイセズ株式会社
【Blackfin Processor 製品概要およびロードマップ紹介(仮) 】
お客様のニーズに幅広く対応するアナログデバイセズのBlackfinプロセッサ。
32ビットのRISC命令セットと16ビットのデュアル積和演算信号処理機能を
１チップに集積した新世代のプロセッサです。高い付加価値を提供する
Blackfin製品の特長、サービス、ソリューションを紹介いたします。
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☆株式会社インターデザイン・テクノロジー
【MULTI統合開発環境における組込みソフトウェアの実機レス検証】
MULTIと命令セットシミュレータ、ＨＷのＣ言語モデルを活用した
実機レス検証手法を解説。製品出荷時期が遅れたり、出荷後に
深刻なバグによって製品回収や更新用FWの配布を余儀なくされ
たり、といった問題が解決。
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☆株式会社東芝 セミコンダクター社
【東芝製品と統合開発環境MULTIとの連携】
TX System RISCについて最新の製品ラインアップご紹介と、MeP用開発
ツールとしても新たに連携したMULTIを中心とする開発環境をご説明します。
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☆富士通株式会社
【富士通MCU開発状況と統合開発環境】
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☆フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン株式会社
【USB2.0 High-Speed, Ethernet, CAN, 暗号化モジュール搭載
Coldfire MCF547x/MCF548xの紹介】-- 11月17日
MCF547x/MCF548xは、USB2.0 High-Speed, Ethernet, CAN, 暗号化モジュール等の
最新のネットワークインターフェースを搭載したColdfireファミリのハイエンド・
プロセッサです。この製品により、より低価格、より高性能、コンパクトなネット
ワーク対応の組込み機器を実現します。
【フリースケ－ル PowerPC SoC ソリューション】-- 11月18日
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☆株式会社ルネサスソリューションズ
【ルネサスマイコンとMULTIの連携ソリューション】
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■事前予約承り中■
ESEC2004にて弊社製品に関する個別デモンストレーションおよび
ご相談をご希望のお客様は、事前にメール(sales@adac.co.jp)にて
弊社までご連絡ください。追って担当営業よりご連絡させていただきます。
是非事前予約をご活用ください。
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11月18日（木）11：00より第2会場（展示ホール2F E204)にて
【Safe・Secure・Reliable・ロイヤリティフリー！
待望の"INTEGRITY Version5.0"リリース開始！】
11月19日（金）15：00より第2会場（展示ホール2F E204)にて
【実行解析、品質およびパフォーマンス向上に貢献！
革新的デバッグツール"The TimeMachine"】
※事前登録の必要はございませんが、 座席に限りがございます。
定員になり次第締め切らせていただきますので、ご了承願います。
のワークショップを実施いたします。
また
会期中毎日1時間に1回ブース内プレゼンテーションコーナーにて
～生産性・品質の向上、そして製品コスト削減のために～
と題し、革新的デバッグツール"The TimeMachine" , 高性能RTOS"INTEGRITY"
コードファクターなど開発環境としての具体的ソリューションを
デモを交えながらご説明致しますので、是非ご聴講ください。
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