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Embedded Technology 2004

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ワークショッププログラム  会場：第2会場 展示ホール2F E204
  • 『 INTEGRITY 』
    Safe・Secure・Reliable・ロイヤリティフリー！待望の “INTEGRITY Version 5.0” リリース開始！
  • 『 TimeMachine 』
    実行解析、品質およびパフォーマンス向上に貢献！革新的デバッグツール“The TimeMachine”
プレゼンテーション
●弊社プレゼンテーション (毎日1時間に1回実施)
”生産性向上、品質向上そして製造コストの削減のために”と題し、INTEGRITYやTimeMachine、コードファクターなどの開発環境としての具体的ソリューションをデモを交えながらご説明致します。
● 半導体ベンダ様および協力企業様によるプレゼンテーション
各企業様のご協力を賜り、弊社ブースにて各社製品最新情報および GHS & ADaC とのコラボレーションのプレゼンテーションを行います。
I-Logix Inc.
　　　　　　　　　
UML 2.0モデルの作成、モデルから製品品質のC、C++のコード生成、PCや実機上でのモデルのデバッグ、テストを実現するリアルタイム組込みアプリケーション向け開発環境Rhapsodyのご紹介。
LSIロジック株式会社
　　　　　　　　　
ZSPファミリは、LSIロジック社がライセンスしておりますDSP IPでLSIロジック社以外のASICベンダーを利用されるSoC開発にも広くご利用いただいております。低消費電力、シリコン面積を最小におさえて、かつ高い性能を持つZSPコアとファームウェアおよび開発環境についてご紹介いたします。
NECエレクトロニクス株式会社
V850シリーズのディバッグ環境でForward and Backward 実行を可能とした革新的ディバッグツールTimeMachineのサポート開始
アーム株式会社
ARMについての簡単な紹介と、ARMコアのラインナップとロードマップをアーキテクチュアやコア・ファミリー毎の違いについての説明を交えて御紹介させていただきます。
アナログ・デバイセズ株式会社
お客様のニーズに幅広く対応するアナログデバイセズのBlackfinプロセッサ。32ビットのRISC命令セットと16ビットのデュアル積和演算信号処理機能を１チップに集積した新世代のプロセッサです。高い付加価値を提供するBlackfin製品の特長、サービス、ソリューションを紹介いたします。
株式会社インターデザイン・テクノロジー
MULTIと命令セットシミュレータ、ＨＷのＣ言語モデルを活用した実機レス検証手法を解説。製品出荷時期が遅れたり、出荷後に深刻なバグによって製品回収や更新用FWの配布を余儀なくされたり、といった問題が解決。
株式会社東芝 セミコンダクター社
TX System RISCについて最新の製品ラインアップご紹介と、MeP用開発ツールとしても新たに連携したMULTIを中心とする開発環境をご説明します。
富士通株式会社
 
株式会社インターデザイン・テクノロジー
MULTIと命令セットシミュレータ、ＨＷのＣ言語モデルを活用した実機レス検証手法を解説。製品出荷時期が遅れたり、出荷後に深刻なバグによって製品回収や更新用FWの配布を余儀なくされたり、といった問題が解決。
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン株式会社
MCF547x/MCF548xは、USB2.0 High-Speed, Ethernet, CAN, 暗号化モジュール等の最新のネットワークインターフェースを搭載したColdfireファミリのハイエンド・プロセッサです。この製品により、より低価格、より高性能、コンパクトなネットワーク対応の組込み機器を実現します
株式会社ルネサスソリューションズ
 

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